考虑接触热阻的组合楼板温度场分析
10.13206/j.gjg200706021
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摘要: 采用有限元法,考虑接触热阻,对组合楼板温度场进行模拟,得到的结果与试验数据进行了比较;分析了热阻大小对温度场的影响。结果表明:由于接触热阻的阻力作用,在热源附近,热阻越大,热量传递越困难,构件在该处的温度升高越快;在其他地方,热阻越大,传递过来的热量越少,温度升高越慢;热阻使接触界面两侧产生温差,造成温度分布不连续;热阻越大,界面两侧温差越大,对结构抗火越有利。
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